11月5日，第七屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海國家會展中心盛大啟幕。今年，高通公司攜手合作伙伴連續(xù)第七年亮相進(jìn)博會，以“讓智能計算無處不在”為主題，帶來前瞻性的創(chuàng)新成果與沉浸式現(xiàn)場體驗，展現(xiàn)聚焦5G和人工智能（AI）兩大領(lǐng)域的“新終端”“新技術(shù)”與“新合作”，助力構(gòu)建智能計算引領(lǐng)的科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。作為七年進(jìn)博會“全勤生”，高通公司依托進(jìn)博會這一開放平臺，持續(xù)展示與產(chǎn)業(yè)伙伴深入合作取得的諸多科技成果，不斷擴(kuò)大生態(tài)合作“朋友圈”，攜手合作伙伴共享全球市場發(fā)展機(jī)遇。
高通公司在第七屆中國國際進(jìn)口博覽會上的展位
自首屆進(jìn)博會起，高通公司中國區(qū)董事長孟樸已連續(xù)七年參會。孟樸表示，“進(jìn)博會已經(jīng)成為眾多企業(yè)拓展在華業(yè)務(wù)的重要橋梁。隨著5G-Advanced與AI雙向賦能，高通與產(chǎn)業(yè)伙伴的合作范圍從手機(jī)不斷擴(kuò)展到汽車、PC、擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域，而進(jìn)博會也將有助于高通進(jìn)一步拓展與中國產(chǎn)業(yè)伙伴合作的深度與廣度。”
“旗艦”之約，驍龍8至尊版中國首秀
本屆進(jìn)博會，備受矚目的驍龍8至尊版移動平臺首次在國內(nèi)大型國際展會上亮相，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。尤為值得一提的是，在今年驍龍峰會發(fā)布后的短短兩周內(nèi)，由高通中國合作伙伴基于驍龍8至尊版移動平臺打造的多款“全球首發(fā)”旗艦終端，就已經(jīng)呈現(xiàn)在高通展位上，吸引了大量參觀者駐足體驗。小米15、榮耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等終端不僅充分體現(xiàn)了中國速度，更是生動展現(xiàn)了高通與中國合作伙伴不斷推陳出新、開拓全球市場的實力與決心。
驍龍8至尊版移動平臺所支持的智能終端
同時，中國廠商的強(qiáng)勁技術(shù)實力及其對市場需求的快速響應(yīng)能力，也正在定義并開創(chuàng)AI時代的全新應(yīng)用場景。高通展臺上，基于驍龍8至尊版移動平臺打造的榮耀YOYO AI智能體的應(yīng)用演示，生動體現(xiàn)出其對終端側(cè)AI體驗的革新——通過用戶意圖感知與AI學(xué)習(xí)，使人機(jī)交互變得更加簡單直觀，將過往零散、復(fù)雜的操作化繁為簡，極大地提升了用戶的終端側(cè)AI應(yīng)用體驗。
創(chuàng)新之約 終端側(cè)AI展現(xiàn)應(yīng)用新空間
作為終端側(cè)AI的領(lǐng)導(dǎo)者，高通在AI領(lǐng)域已深耕超過15年，提供行業(yè)領(lǐng)先的硬件和軟件解決方案，廣泛應(yīng)用于各類終端設(shè)備。目前，全球范圍內(nèi)高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已超過25億。高通正致力于進(jìn)一步縮小云端和終端側(cè)AI之間的差距，推動AI技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域中發(fā)揮作用。
驍龍8至尊版移動平臺首次采用了一系列領(lǐng)先技術(shù)，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增強(qiáng)的高通Hexagon™ NPU，實現(xiàn)了顛覆性的性能提升。這些創(chuàng)新將開啟終端側(cè)生成式AI新時代——通過直接在終端側(cè)提供個性化的多模態(tài)生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，從而全面增強(qiáng)從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務(wù)等各方面的體驗。
高通與智譜基于驍龍8至尊版移動平臺合作適配優(yōu)化GLM-4V端側(cè)視覺大模型應(yīng)用展示
在高通進(jìn)博會展臺上，多項基于驍龍8至尊版移動平臺的終端側(cè)AI大模型應(yīng)用展示，為未來的智能設(shè)備和服務(wù)提供了無限的可能性。例如，高通與智譜合作的GLM-4V端側(cè)視覺大模型，支持文本、語音、照片與視頻四種終端側(cè)交互方式。現(xiàn)場觀眾可以拿起一部搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機(jī)，使用相機(jī)進(jìn)行實時語音對話，例如詢問相機(jī)鏡頭中拍攝到的野生動物的名稱，AI能即時以文本和語音的形式作答。不同于早期僅支持文本對話的AI交互方式，多模態(tài)生成式AI模型能夠利用終端側(cè)豐富的傳感器數(shù)據(jù)，打造更加直觀、無縫的智能交互體驗。
此外，高通還攜手騰訊混元，基于驍龍8至尊版移動平臺，展示騰訊混元大模型在終端側(cè)部署實現(xiàn)的出色運(yùn)行表現(xiàn)。目前騰訊混元大模型已為騰訊內(nèi)部超過700個業(yè)務(wù)場景和C端應(yīng)用提供底層技術(shù)支持，助力合作伙伴為廣泛的業(yè)務(wù)場景提供技術(shù)支持，進(jìn)一步擴(kuò)展生成式AI在終端側(cè)的應(yīng)用和普及。
除了手機(jī)終端，驍龍還將領(lǐng)先的連接技術(shù)與終端側(cè)AI性能帶給更多終端品類，其中在PC領(lǐng)域，高通展示了聯(lián)想、微軟、華碩、榮耀等全球領(lǐng)先廠商推出的多款搭載驍龍X系列的Windows 11 AI PC，將更加智能、更加個性化的用戶體驗帶給現(xiàn)場觀眾。
生態(tài)之約，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供向上支點
進(jìn)博會上，高通攜手合作伙伴展示了名爵Cyberster敞篷跑車，該車輛采用第三代驍龍座艙平臺，參觀者在現(xiàn)場可以充分體驗智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)先的座艙互動功能。
