5月22日晚，小米15周年戰略新品發布會上，小米自研的3nm旗艦芯片“玄戒O1”震撼問世。

小米集團董事長雷軍介紹，“玄戒O1”旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。“玄戒O1”旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm²，實驗室跑分突破300萬。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。

這不僅是小米的高光時刻，更是國產芯片的一次重大突破，小米也成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。

“玄戒O1”震撼發布

雷軍：小米芯片要對標蘋果

5月22日，小米15周年戰略新品發布會上，小米集團董事長雷軍介紹，“玄戒O1”旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。“玄戒O1”旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm²，實驗室跑分突破300萬。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。

“玄戒O1”旗艦處理器擁有第一梯隊的旗艦性能與功耗。十核四叢集CPU架構。Cortex-X925 雙超大核，峰值性能提升36%，四叢集高效接力，采用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁的圖形處理性能，GPU動態性能調度技術，功耗大幅降低，根據運行場景，動態切換GPU運行狀態。

發布會上，小米公布了適用于小米手表的玄戒T1芯片，搭載于 Xiaomi Watch S4 智能手表。官方透露該芯片擁有“小米 4G 基帶”，該芯片系蜂窩通信全鏈路自主設計，支持 4G eSIM 獨立通信。

雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果。此前，雷軍在微博上表示，不少人覺得做大芯片好像很容易，“只是因為我們一直沒有對外（公眾）講過，大家不了解。 我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產后才披露的。其實，這個過程還是非常艱難……”雷軍談及為何堅持造芯片時表示，小米的芯片之路走了整整11年。

在當下復雜的國際環境以及激烈的產業競爭背景下，這款旗艦機SoC芯片的推出不僅對小米有非常重要的意義，這也是行業一次不小的突破，繼華為后，小米成為中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。

難度大、投入強、風險高

那為何一定要做芯片呢？

芯片設計不僅研發難度大，投資也巨大。芯片行業從業者透露，研發、購買IP授權、投片，樣樣都極“燒錢”。一顆芯片的研發設計往往需要15億到20億美元的投入，折算到每年，也需付出50億到60億元。在行業內，曾有企業耗資百億，仍未能成功攻克3納米制程芯片的研發設計。

對普通消費者來說，手機用久了是否會發熱、待機時間能否盡可能拉長、打游戲時夠不夠流暢、后續手機卡不卡……影響這一個個體驗的關鍵因素，都與手機芯片息息相關。只有做高端旗艦SoC，掌握先進的芯片技術，才能在追求極致用戶體驗上掌握技術主動權。也正是因此，從蘋果到三星，目前全球優秀的手機公司都具備芯片設計能力。

“要成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，在芯片這個戰場上，我們別無選擇。”雷軍說。

實際上，小米并非芯片新“兵”。雷軍此前發文回憶，早在2014年，小米就開始了芯片研發之旅。小米首款手機芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因為種種原因，小米遭遇挫折并暫停了系統級“大芯片”的研發。

不過，芯片設計研發的“火種”并未熄滅。小米此后轉向了包含了快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強芯片的“小芯片”路線，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

2021 年，在決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC，內部代號“玄戒”。過去四年，玄戒累計研發投入超過了135億元，研發團隊已經超過了2500人，在目前國內半導體設計領域，從研發投入到團隊規模，均排名行業前三。

十年飲冰，小米的芯片路終結碩果。22日，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”正式發布。

在與國際同行蘋果旗艦手機的對比中，搭載了自研芯片的小米手機交出了不錯的成績單：GPU功耗降低35%，視頻通話一小時或充電、導航功能同時使用時溫度低近3度。“在硬核科技探索的路上，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強者恒強，后來者總有機會。”感慨間，雷軍又公布了新的計劃：未來五年，小米將投入2000億元用于研發，向一個個硬科技高峰繼續進發。